在粘接過程中，熱熔膠分子經(jīng)過潤濕、移動、擴散和滲透等作用，逐漸向被粘物表面靠近。當熱熔膠分子與被粘物表面分子間的距離小于0.5nm時，熱熔膠就能與被粘物產(chǎn)生物理化學結合。這種結合形式主要有主價鍵結合（化學鍵結合，包括離子鍵、共價鍵和配價鍵）和次價鍵結合（分子間力包括氫鍵、范德瓦耳斯力）。