眾森新浪
眾森騰訊
熱熔膠在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用
文章出處：http://www.xxx-japanese.com網(wǎng)責(zé)任編輯：An作者：An人氣：-發(fā)表時(shí)間：2012-10-18 14:56:00
熱熔膠在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用包括：
（1）管心粘接；
（2）電路元件與基板粘接；
（3）封裝；
（4）印制線路板。
此文關(guān)鍵字：熱熔膠|在微電子領(lǐng)域|應(yīng)用|東莞眾森4000 949 818
相關(guān)資訊
同類文章排行
- 熱熔膠粘塑料是否牢固
- 綠色環(huán)保熱熔膠未來走向
- 使用熱熔膠為什么會(huì)出現(xiàn)拉絲問題
- 增塑材料對(duì)壓敏膠有影響嗎
- 怎樣從外觀辨別和選擇熱熔膠
- 東莞眾森熱熔膠主要成分
- 熱熔膠在輕工行業(yè)中的多種重要應(yīng)用
- 探究熱熔膠開放時(shí)間
- 熱熔膠行業(yè)新技術(shù)
- 熱熔膠的常規(guī)
最新資訊文章
- 使用熱熔膠棒設(shè)備請(qǐng)做好以下安全措施
- 熱熔膠粘塑料是否牢固
- 綠色環(huán)保熱熔膠未來走向
- 眾森——知識(shí)改變命運(yùn)
- 使用熱熔膠為什么會(huì)出現(xiàn)拉絲問題
- 增塑材料對(duì)壓敏膠有影響嗎
- 壓敏膠定義
- 東莞眾森珍珠棉用熱熔膠粒
- 熱熔膠儲(chǔ)存需要注意什么？
- 哪些些因素影響熱熔膠粘接效果？
您的瀏覽歷史
