影響熱熔膠抗剪強(qiáng)度的因素：
  1.熱熔膠的應(yīng)力集中：由于膠接頭的應(yīng)力分布是不均勻的，剪切加載測(cè)試中應(yīng)力集中在搭接頭的端部，漸漸地引起破壞。 
  2.被粘物和熱熔膠的影響：被粘物的模量E和厚度越大，則應(yīng)力集中系數(shù)越小，膠接頭的抗剪強(qiáng)度越大。熱熔膠模量高，應(yīng)力集中嚴(yán)重，膠接頭的抗剪強(qiáng)度就越小。
  3.熱熔膠層厚度的影響：根據(jù)應(yīng)力分布：膠層越厚，接頭應(yīng)力集中系數(shù)越小，抗剪強(qiáng)度越大。然而，膠層越厚抗剪強(qiáng)度越低。這是因?yàn)槟z層越厚，內(nèi)部缺陷呈指數(shù)關(guān)系增加，使膠層內(nèi)聚強(qiáng)度下降；膠層越厚，由于溫度變化引起收縮應(yīng)力和熱應(yīng)力等內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生，導(dǎo)致內(nèi)聚強(qiáng)度的損失。 這并不是說(shuō)膠層越簿越好，膠層太簿就容易造成缺膠，致使膠接強(qiáng)度下降。因此，一個(gè)均勻的簿膠層厚度最好控制在0.03-0.15mm之內(nèi)。
  4.搭接長(zhǎng)度的影響：由應(yīng)力分布可知，應(yīng)力集中系數(shù)隨著搭接長(zhǎng)度的增加而增加，接頭的抗剪強(qiáng)度卻下降了。因此，必須確定最佳的搭接測(cè)試。